| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M74HC4053B1 | ST/意法 |
DIP |
980 |
|||||
| TL051C | TI/德州仪器 |
SOP83.9mm |
4900 |
|||||
| DS26C32CN | NS/美国国半 |
DIP16 |
81 |
|||||
| 2N2905A | CDIL |
CAN3/TO-205-AF |
21+ |
530 |
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| 2N2219A | 其他被动元件 |
RECTRON/台湾丽正 |
TO-39 |
21+ |
520 |
|||
| 74HC4053N | 其他IC |
PHILIPS/飞利浦 |
DIP |
09+ |
917 |
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| DS26C31TN | 内存芯片 |
NS/美国国半 |
DIP16 |
95 |
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| SN74HC14N | 逻辑IC |
TI/德州仪器 |
DIP |
225 |
||||
| TL051CP | 贴片二极管 |
TI/德州仪器 |
DIP8 |
437 |
||||
| TL052CP | IC |
TI/德州仪器 |
DIP8 |
885 |
||||
| NE555 | 电源IC |
UTC/友顺 |
DIP8 |
500 |
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| AT89C51-24JI | 8位MCU |
ATMEL/爱特梅尔 |
PLCC |
500 |
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| MC33174DG | 工控元件 |
ONSEMI/安森美 |
SOP14 |
21+ |
960 |
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| TL051CDR | 运放IC |
TI/德州仪器 |
SOP83.9mm |
4930 |
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| K6T0808C1D-DB70 | 内存芯片 |
SAMSUNG/三星 |
DIP28 |
206 |
||||
| SN74HC273NSR 5.2MM | TI/德州仪器 |
SOP205.2MM |
21+ |
220 |
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| REF02CSZ-REEL7 | 电源IC |
ADI/亚德诺 |
SOP8 |
1239+ |
170 |
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| D71054C-10 | 内存芯片 |
NEC/日电电子 |
DIP |
500 |
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| LPC845M301JBD64E | NXP/恩智浦 |
LQFP-64 |
2245 |
88 |
||||
| M27C512-10FI | 内存芯片 |
ST/意法 |
DIP |
160 |
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